Հեղինակի գրքերը (1)
Տեխնոլոգիա
Разработка средств исследования тепловых явлений в трехмерных интегральных схемах
Աշխատանքը նվիրված է եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում առաջացող ջերմային երևույթների ուսումնասիրության միջոցների մշակմանը՝ նպատակ ունենալով բացահայտել ջերմության առաջացման, տարածման և կուտակման օրինաչափությունները նման բարդ միկրոէլեկտրոնային կառուցվածքներում։ Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում բաղադրիչների և կիսահաղորդչային շերտերի ուղղաձիգ ինտեգրումը հնարավորություն է տալիս մեծացնել հաշվարկային խտությունը և նվազեցնել որոշ կապերի երկարությունը, սակայն միաժամանակ առաջացնում է ջերմային կառավարման լրացուցիչ խնդիրներ, քանի որ ջերմությունը կարող է դժվարությամբ հեռացվել կառուցվածքի ներքին շերտերից։ Հետազոտության կենտրոնում այդ գործընթացների ուսումնասիրության համար անհրաժեշտ մեթոդների, մոդելների և ծրագրային կամ ապարատային գործիքների ստեղծումն է։ Աշխատանքում կարող են ուսումնասիրվել ջերմաստիճանի բաշխումը տարբեր շերտերում, ջերմային դիմադրությունը, ջերմային հոսքերը, տեղային գերտաքացման գոտիների ձևավորումը և ջերմության տարածման կախվածությունը կառուցվածքի երկրաչափական ու նյութական պարամետրերից։ Առանձնահատուկ ուշադրություն կարող է դարձվել էլեկտրոնային բաղադրիչների աշխատանքի արդյունքում առաջացող ջերմային հզորության գնահատմանը և դրա ազդեցությանը սարքի աշխատանքի կայունության ու հուսալիության վրա։ Ուսումնասիրության համար կարող են մշակվել մաթեմատիկական և ֆիզիկական մոդելներ, որոնք հնարավորություն են տալիս տարբեր աշխատանքային ռեժիմներում կանխատեսել ջերմային վիճակը և գնահատել կառուցվածքի առանձին հատվածների ջերմային ծանրաբեռնվածությունը։ Կարևոր բաղադրիչ է նաև եռաչափ մոդելավորման և համակարգչային սիմուլյացիայի կիրառումը, որի միջոցով հնարավոր է ուսումնասիրել ջերմային երևույթները առանց յուրաքանչյուր տարբերակի համար ֆիզիկական նախատիպ ստեղծելու։ Մշակվող գործիքները կարող են նախատեսված լինել ջերմաստիճանային դաշտերի հաշվարկման, ջերմային պարամետրերի վիզուալացման, տարբեր կառուցվածքների համեմատության և նախագծային լուծումների օպտիմալացման համար։ Աշխատանքը կարող է անդրադառնալ նաև ջերմային ազդեցությունների և էլեկտրական բնութագրերի փոխադարձ կապին, քանի որ ջերմաստիճանի բարձրացումը կարող է փոխել կիսահաղորդչային տարրերի պարամետրերը և բացասաբար անդրադառնալ համակարգի աշխատանքի վրա։ Հետազոտության արդյունքները կարող են կիրառվել եռաչափ ինտեգրալ սխեմաների նախագծման ժամանակ՝ ջերմային խնդիրները վաղ փուլում հայտնաբերելու, հովացման լուծումները գնահատելու և համակարգի հուսալիությունը բարձրացնելու նպատակով։ Նման մոտեցումները կարևոր են բարձր արտադրողականությամբ պրոցեսորների, հիշողության համակարգերի, բազմաշերտ միկրոէլեկտրոնային սարքերի և այլ խիտ ինտեգրված համակարգերի զարգացման համար։ Աշխատանքը կարող է հետաքրքրել միկրոէլեկտրոնիկայի մասնագետներին, էլեկտրոնային համակարգերի նախագծողներին, ջերմային մոդելավորման և կիսահաղորդչային տեխնոլոգիաների հետազոտողներին, ինչպես նաև համակարգչային ու էլեկտրոնային ճարտարագիտության ուսանողներին։
Թարմացվել է՝ 2026-09-05